Chipset andalan Intel Z970 dan Z990 mendatang dilaporkan akan mengonsumsi hingga 14W pada beban puncak
Gambar PCH yang bocor menunjukkan paket die 11, 15 x 6, 5mm dan 25 x 24mm, tapi kami tidak yakin dari motherboard mana sebenarnya itu berasal.
Halaman ini mengumpulkan insight teknologi yang berasal dari Hassam Nasir agar pembaca mudah melacak artikel terkait dari sumber yang sama.
Gambar PCH yang bocor menunjukkan paket die 11, 15 x 6, 5mm dan 25 x 24mm, tapi kami tidak yakin dari motherboard mana sebenarnya itu berasal.